低溫彎折 FPC 折彎機(jī)，保護(hù)板材性能不受損

低溫彎折 FPC 折彎機(jī)，保護(hù)板材性能不受損

產(chǎn)品詳情

低溫彎折FPC折彎機(jī)是一種專為柔性印刷電路板（FPC）和軟硬結(jié)合板進(jìn)行精密彎折而設(shè)計(jì)的設(shè)備。其核心創(chuàng)新在于采用了低溫彎折技術(shù)，通過制冷系統(tǒng)將折頭或治具冷卻至一個(gè)可控的低溫（通常在0℃至 -60℃范圍內(nèi)），然后在低溫環(huán)境下對(duì)FPC進(jìn)行彎折成型，從而限度地保護(hù)FPC的材料性能不受損傷。

一、 產(chǎn)品用途與應(yīng)用場(chǎng)景

• 主要用途：專門用于對(duì)溫度敏感的柔性電路板（FPC）的90度、180度或特定角度的彎折加工。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：

• 智能手機(jī)：折疊屏手機(jī)的鉸鏈部位FPC、攝像頭模組FPC的彎折。

• 可穿戴設(shè)備：智能手表、手環(huán)內(nèi)部緊湊空間的FPC彎折。

• 精密電子產(chǎn)品：無人機(jī)、AR/VR設(shè)備、筆記本電腦中任何需要FPC進(jìn)行三維空間布局的環(huán)節(jié)。

低溫彎折 FPC 折彎機(jī)，保護(hù)板材性能不受損

二、 技術(shù)特點(diǎn)

1. 低溫保護(hù)：核心特點(diǎn)。低溫使FPC內(nèi)的膠粘劑和基材（如PI）暫時(shí)硬化，變得脆性，在彎折時(shí)能有效防止材料內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力松弛、起皺、壓傷或分層，彎折后恢復(fù)室溫，材料性能不變。

2. 高精度與一致性：采用伺服電機(jī)和精密絲杠，配合高精度模具，確保每一次彎折的角度、位置和R角都高度一致，良品率高。

3. 程序化控制：PLC觸摸屏控制系統(tǒng)，可存儲(chǔ)多組折彎參數(shù)（溫度、壓力、角度、保壓時(shí)間），實(shí)現(xiàn)一鍵式快速調(diào)取和加工。

4. 無損折彎：通過精確控制壓力和低溫環(huán)境，避免對(duì)FPC表面的銅箔、覆蓋膜和焊盤造成物理損傷。

三、 技術(shù)參數(shù)

• 溫度控制范圍：室溫 ~ -60℃（可調(diào)，精度±1℃）

• 折彎角度范圍：0° ~ 180°（可編程設(shè)定）

• 控制方式：PLC + 觸摸屏人機(jī)界面

• 驅(qū)動(dòng)方式：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)

• 工作臺(tái)尺寸：根據(jù)機(jī)型定制（如300mm * 300mm）

• 冷卻方式：壓縮機(jī)制冷或循環(huán)液制冷

• 電源：AC 220V / 50-60Hz

四、 應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、通信設(shè)備等所有需要高可靠性、高密度FPC組裝的制造領(lǐng)域。特別是在追求輕薄短小、可彎曲形態(tài)的下一代電子產(chǎn)品制造中，是關(guān)鍵工藝設(shè)備。

五、 注意事項(xiàng)

1. 防凍傷：設(shè)備在低溫運(yùn)行時(shí)，操作人員應(yīng)避免直接用手觸摸低溫模具，需佩戴防護(hù)手套。

2. 環(huán)境防潮：設(shè)備在低溫環(huán)境下運(yùn)行，周圍空氣中的水分可能凝結(jié)成霜。需確保工作環(huán)境濕度適宜，并定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行除濕維護(hù)，防止電路短路。

3. 模具匹配性：折彎治具（模具）的R角設(shè)計(jì)和尺寸必須與待加工的FPC產(chǎn)品匹配，否則無法達(dá)到理想的折彎效果。

4. 參數(shù)優(yōu)化：對(duì)于不同材質(zhì)、厚度和銅箔結(jié)構(gòu)的FPC，需進(jìn)行小批量試產(chǎn)，以優(yōu)化出折彎溫度、下壓速度和保壓時(shí)間等參數(shù)。