產品分類

Cassification

恒溫恒濕試驗箱

冷熱溫控試驗箱高低溫恒溫恒濕試驗箱小型恒溫恒濕試驗箱大型恒溫恒濕箱步入式恒溫恒濕試驗箱1 快速溫度變化試驗箱桌上型恒溫恒濕試驗箱恒溫恒濕實驗箱可編程式恒溫恒濕試驗箱可程式恒溫恒濕試驗箱

查看全部產品 >>

相關文章

Articles

產品展示/ Product display

您的位置：首頁 / 產品展示 / 恒溫恒濕試驗箱 / 快速溫度變化試驗箱 / TEA-225PF電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備設備采用全鋼結構外殼，表面經防腐噴涂處理，內部工作室選用 304 不銹鋼材質，耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機界面，可實時顯示溫濕度曲線、控制參數及故障報警信息，配備 RS485 通信接口與 USB 數據導出功能，支持與上位機軟件聯動，實現遠程監控與數據管理。設備整體采用防結露設計，保溫層為高密度聚氨酯發泡材料，確保良好的隔熱性能。

產品型號：TEA-225PF
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-08-20
訪問量：561

立即咨詢

聯系電話：0769-81085056

詳細介紹

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

產品詳情

設備采用全鋼結構外殼，表面經防腐噴涂處理，內部工作室選用 304 不銹鋼材質，耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機界面，可實時顯示溫濕度曲線、控制參數及故障報警信息，配備 RS485 通信接口與 USB 數據導出功能，支持與上位機軟件聯動，實現遠程監控與數據管理。設備整體采用防結露設計，保溫層為高密度聚氨酯發泡材料，確保良好的隔熱性能。

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

核心用途

在電子封裝研發中，可對 BGA、QFP 等封裝形式的芯片進行溫變應力測試，評估封裝材料與芯片間的熱匹配性，優化封裝工藝參數。生產過程中，用于批量電子封裝器件的熱應力篩選，檢測焊點開裂、封裝變形等潛在缺陷，提高產品良率。失效分析時，通過模擬實際使用中的溫變工況，復現封裝失效模式，輔助定位熱應力集中點。此外，還可用于研究電子封裝在高低溫循環下的疲勞壽命，為封裝結構優化和材料選型提供數據支持。

技術參數

溫度控制范圍為 - 55℃～+150℃，滿足電子封裝器件的嚴苛測試需求；溫變速率可達 10 - 50℃/min（非線性），支持快速溫變應力測試；控溫精度 ±0.3℃，溫度均勻度 ±1.5℃，確保測試結果的準確性。濕度控制范圍 20% - 95% RH（溫度≥25℃），控制精度 ±3% RH。工作室尺寸常見規格為 600×800×600mm，可容納多種電子封裝測試夾具，支持定制化尺寸設計。升溫速率≥5℃/min，降溫速率≥5℃/min，滿足不同測試標準要求。

高效制冷系統

制冷系統采用半封閉雙級壓縮機制冷，搭配環保型制冷劑 R404A 與 R23，確保 - 55℃低溫環境的穩定維持。采用二元復疊制冷技術，高溫級與低溫級壓縮機獨立運行，通過智能分階控制，實現不同溫區的高效制冷。配備油分離器與氣液分離器，防止壓縮機奔油與液擊現象，系統還設有壓縮機過電流保護、冷凝器超壓保護等多重安全保護裝置。

智能加濕系統

加濕系統采用不銹鋼護套式電熱管加熱加濕罐內的水，產生純凈蒸汽后通過管道送入工作室，濕度響應時間≤5min。配備自動水位控制與缺水保護功能，水箱容量 20L，可滿足長時間測試需求。除濕方式采用冷凍除濕，通過降低蒸發器溫度使水汽冷凝排出，在低溫環境下仍能有效控制濕度。

工作原理

設備基于 PLC 可編程控制器為核心控制單元，通過溫度傳感器 PT100 實時采集工作室溫度，經 PID 算法計算后，控制制冷系統與加熱系統協同工作。溫變應力測試時，按預設的溫變曲線（如 - 40℃～125℃循環），通過壓縮機的啟停與電加熱管的功率調節，實現溫度的快速升降。強制送風系統使工作室內空氣循環流動，保證溫濕度均勻性。當進行濕度控制時，加濕系統根據濕度傳感器信號，自動調節加濕量，除濕時則啟動制冷系統進行冷凝除濕，從而實現溫濕度的精準控制，為電子封裝器件提供穩定的溫變應力測試環境。

留言詢價

留言框

產品：
您的單位：
您的姓名：
聯系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結果（填寫阿拉伯數字），如：三加四=7

上一篇：TSD-80F-2P兩箱式冷熱沖擊試驗箱，高效節能設計
下一篇：TEA-225PF工業控制快速溫變試驗箱，溫變環境模擬設備

電子封裝快速溫變試驗箱，溫變應力測試設備

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：