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您的位置：首頁 / 產(chǎn)品展示 / 恒溫恒濕試驗箱 / 小型恒溫恒濕試驗箱 / SMC-36PF高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的環(huán)境耐受性測試，可對各類半導(dǎo)體芯片在不同溫濕度環(huán)境下的性能進(jìn)行評估。通過模擬高溫、低溫、高濕、低濕等復(fù)雜環(huán)境條件，檢測半導(dǎo)體芯片的電氣性能、物理性能等是否穩(wěn)定，為半導(dǎo)體芯片的設(shè)計優(yōu)化、工藝改進(jìn)以及質(zhì)量控制提供關(guān)鍵依據(jù)，確保半導(dǎo)體芯片在各種實際應(yīng)用環(huán)境中能夠可靠運行。

產(chǎn)品型號：SMC-36PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2026-01-04
訪問量：1099

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聯(lián)系電話：0769-81085056

詳細(xì)介紹

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

用途

主要用于半導(dǎo)體芯片的環(huán)境耐受性測試，可對各類半導(dǎo)體芯片在不同溫濕度環(huán)境下的性能進(jìn)行評估。通過模擬高溫、低溫、高濕、低濕等復(fù)雜環(huán)境條件，檢測半導(dǎo)體芯片的電氣性能、物理性能等是否穩(wěn)定，為半導(dǎo)體芯片的設(shè)計優(yōu)化、工藝改進(jìn)以及質(zhì)量控制提供關(guān)鍵依據(jù)，確保半導(dǎo)體芯片在各種實際應(yīng)用環(huán)境中能夠可靠運行。

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-40℃ - 180℃，能覆蓋半導(dǎo)體芯片在不同氣候條件和應(yīng)用場景下的溫度測試需求。

濕度范圍：10% - 98% RH，可精準(zhǔn)模擬各種濕度環(huán)境，滿足半導(dǎo)體芯片對濕度敏感的測試要求。

溫度控制精度：±0.3℃，確保溫度控制的高度準(zhǔn)確性，為半導(dǎo)體芯片測試提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。

濕度控制精度：±1.5% RH，保證濕度環(huán)境的穩(wěn)定，避免濕度波動對半導(dǎo)體芯片測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

升溫速率：1.0℃ - 5.0℃/min，可根據(jù)測試需求快速升溫，提高測試效率。

降溫速率：0.5℃ - 2.0℃/min，實現(xiàn)穩(wěn)定降溫，滿足不同測試場景的降溫要求。

工作室尺寸：（長 × 寬 × 高）500mm×600mm×500mm，為半導(dǎo)體芯片測試提供充足的空間，可同時放置多個芯片樣品進(jìn)行測試。

加濕系統(tǒng)

采用干蒸汽加濕方式，具有加濕速度快、均勻性好、精度高的特點。通過將水加熱產(chǎn)生干蒸汽，再將干蒸汽引入工作室內(nèi)，能夠快速且精準(zhǔn)地達(dá)到設(shè)定的濕度值。加濕系統(tǒng)配備智能水位控制和水質(zhì)監(jiān)測功能，可自動補充水量并監(jiān)測水質(zhì)，避免水質(zhì)問題影響加濕效果和設(shè)備運行，確保加濕過程持續(xù)穩(wěn)定，為半導(dǎo)體芯片測試創(chuàng)造可靠的濕度環(huán)境。

高精度臺式恒溫恒濕箱半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備

工作原理

設(shè)備通過高精度的溫濕度傳感器實時監(jiān)測工作室內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)實時傳輸給高性能控制器。控制器運用模糊控制算法，對設(shè)定的溫濕度值與實時監(jiān)測數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，進(jìn)而精確控制加熱、制冷、加濕等部件的工作狀態(tài)，實現(xiàn)對工作室內(nèi)溫濕度的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制，從而模擬出半導(dǎo)體芯片測試所需的各種復(fù)雜環(huán)境條件，為半導(dǎo)體芯片的性能測試提供穩(wěn)定可靠的環(huán)境基礎(chǔ)。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

箱體采用三層結(jié)構(gòu)設(shè)計，外層為高強度優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面經(jīng)過特殊防腐噴塑處理，具有良好的耐磨性和耐腐蝕性，能夠適應(yīng)實驗室的復(fù)雜環(huán)境。中間層為高性能保溫材料，填充密度高，有效減少熱量傳遞，保證箱體的保溫性能，降低能耗。內(nèi)層為 316L 不銹鋼材質(zhì)，抗腐蝕能力，表面光滑易清潔，避免生銹和污染，確保工作室內(nèi)的潔凈度，滿足半導(dǎo)體芯片測試對環(huán)境潔凈度的高要求。箱體門采用雙層中空玻璃觀察窗，配合密封性能良好的硅橡膠密封條，不僅方便實時觀察工作室內(nèi)的芯片測試情況，還能有效防止熱量流失和外界環(huán)境干擾。

溫度控制系統(tǒng)

采用PID + 模糊控制算法，結(jié)合高精度的鉑電阻溫度傳感器和高效的加熱元件，實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制和快速響應(yīng)。系統(tǒng)具有自動參數(shù)整定功能，可根據(jù)不同的測試條件和負(fù)載情況自動優(yōu)化控制參數(shù)，提高溫度控制的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。同時，溫度控制系統(tǒng)配備多重過熱保護(hù)裝置，當(dāng)溫度超過設(shè)定的安全上，會立即自動切斷加熱電源，并發(fā)出報警信號，確保設(shè)備和半導(dǎo)體芯片樣品的安全。此外，溫度控制系統(tǒng)還支持溫度曲線編程功能，可根據(jù)半導(dǎo)體芯片測試的不同需求，預(yù)設(shè)多種溫度變化曲線，實現(xiàn)自動化的溫度循環(huán)測試。

制冷系統(tǒng)

采用高效環(huán)保的制冷技術(shù)，使用 R404A 環(huán)保型制冷劑，制冷效率高，能耗低，符合環(huán)保要求。制冷系統(tǒng)由高性能壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器、節(jié)流裝置等核心部件組成，通過優(yōu)化的制冷循環(huán)設(shè)計，實現(xiàn)對工作室內(nèi)溫度的快速降溫控制。系統(tǒng)配備完善的安全保護(hù)裝置，包括壓縮機高低壓保護(hù)、過載保護(hù)、油位保護(hù)等，確保制冷系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和長壽命使用。

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