高低溫試驗(yàn)箱模擬環(huán)境溫濕度裝置

高低溫試驗(yàn)箱模擬環(huán)境溫濕度裝置
適用于對(duì)電工、電子及其他產(chǎn)品、零部件及材料進(jìn)行高溫或低溫試驗(yàn)，以及高低溫循環(huán)試驗(yàn)的環(huán)境試驗(yàn)箱設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào)：THC-225PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2026-01-01
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詳細(xì)介紹

高低溫試驗(yàn)箱模擬環(huán)境溫濕度裝置

型號(hào)：THC-225PF

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-40℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
6.濕度波動(dòng)度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999小時(shí)
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

高低溫試驗(yàn)箱模擬環(huán)境溫濕度裝置

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
GB11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件（溫度交變）
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分;試驗(yàn)方法試驗(yàn)A;低溫（IEC60068-2-1;2007）
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分;試驗(yàn)方法試驗(yàn)B;高溫（IEC60068-2-1;2007）
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分;試驗(yàn)方法試驗(yàn)N;溫度變化（IEC60068-2-14）
GJB150.3A-2009設(shè)備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部：高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009設(shè)備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部：低溫試驗(yàn)