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Cassification
更新時間:2025-11-13
瀏覽次數:77隨著智能手機向全面屏、折疊屏及高集成化方向迅猛發展,內部空間變得極其珍貴。柔性電路板(FPC)因其出色的彎折性,成為連接這些密集元件“神經"的關鍵部件。而FPC折彎機,正是確保這些“神經"被精準、安全地布置在狹小空間內的核心裝備。本文將通過一個具體案例,深入探討其應用。
一、 應用背景與挑戰
某手機品牌在新一代旗艦機設計中,為實現更全面屏效果,需要將主板移至機身中下部,并通過一條長約80mm、寬約6mm的多層FPC連接頂部的攝像頭模組與顯示屏。該FPC需在一個三維空間內完成兩次不同半徑的“S"形彎折,并穿越一個僅0.8mm間隙的狹窄區域。
項目面臨的主要挑戰:
精度要求高: 折彎軌跡和角度任何微小偏差,都會導致FPC與周邊部件干涉,或安裝不到位。
避免損傷: FPC內部線路精密,折彎過程中的應力集中、皺褶或劃痕都可能造成線路斷裂,導致攝像頭或顯示功能失效。
一致性要求: 生產線節拍快,要求每一臺設備的FPC折彎效果必須一致,良率需達到99.95%以上。

二、 解決方案與實施過程
為解決上述挑戰,我們引入了高精度伺服控制FPC折彎機,并配套定制化治具,實施過程如下:
三維數字化模擬: 在設備投入前,首先利用折彎機的專用軟件,對FPC的折彎路徑進行了三維模擬,提前預判并規避了潛在的物理干涉點,優化了折彎順序。
精密治具與溫控: 針對該特定FPC形狀,設計了仿形真空吸盤治具,確保FPC在折彎過程中被平穩吸附,無滑移。同時,折彎頭集成了精準溫控系統,在折彎區域進行局部適度加熱(通常控制在60-80℃),有效降低了FPC基材的內應力,使彎折更順暢,并顯著減少了回彈。
多軸伺服聯動控制: 折彎機通過多個伺服軸的精確定位與聯動,復現了模擬出的“S"形軌跡。其重復定位精度達到±0.02mm,確保了每一次折彎動作的一致性。


三、 應用成效與價值
經過該方案的實施,取得了顯著成效:
質量提升: FPC折彎良率從初期調試的97%穩定提升至99.98%,幾乎杜絕了因折彎不良導致的功能故障。
效率提升: 整個折彎過程在8秒內自動完成,大幅優于傳統手動或半自動折彎的效率和穩定性,滿足了大規模量產的需求。
空間優化: 精準的折彎使得這條“生命線"FPC得以在極限空間內布局,為手機實現更薄機身和更大屏占比做出了直接貢獻。
結論
該案例充分證明,高精度、智能化的FPC折彎機已不再是簡單的加工設備,而是智能手機實現高密度集成設計保障。它通過數字化、自動化與精密控制的深度融合,成功解決了復雜空間內FPC組裝的難題,為智能終端設備的持續創新提供了堅實的工藝支撐。
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