冷熱沖擊試驗(yàn)箱的數(shù)據(jù)記錄與分析，有哪些專業(yè)方法？

更新時(shí)間：2025-05-15

瀏覽次數(shù)：452

一、數(shù)據(jù)記錄方法

（一）設(shè)備自帶記錄系統(tǒng)

多數(shù)冷熱沖擊試驗(yàn)箱配備內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄裝置。該裝置能自動(dòng)記錄試驗(yàn)全程的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，像溫度變化曲線（涵蓋升溫、降溫速率，高低溫保持階段的溫度波動(dòng)）、試驗(yàn)起始與結(jié)束時(shí)間、循環(huán)次數(shù)等。以某試驗(yàn)箱為例，其通過高精度溫度傳感器，每秒采集一次溫度數(shù)據(jù)，并存儲(chǔ)于設(shè)備內(nèi)存，可存儲(chǔ)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。用戶能在設(shè)備操作界面便捷查詢過往試驗(yàn)數(shù)據(jù)，還可按日期、試驗(yàn)編號(hào)等條件篩選。

（二）外接數(shù)據(jù)采集設(shè)備

為獲取更全面、精確的數(shù)據(jù)，常外接數(shù)據(jù)采集設(shè)備，如數(shù)據(jù)采集卡搭配專業(yè)數(shù)據(jù)采集軟件。將多個(gè)高精度熱電偶或溫度傳感器按特定布局安置在試驗(yàn)箱內(nèi)，連接至數(shù)據(jù)采集卡。傳感器將溫度信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，數(shù)據(jù)采集卡以設(shè)定頻率（如每秒 10 次）高速采集，再傳輸至電腦，由專業(yè)軟件記錄、存儲(chǔ)。在航空航天零部件測(cè)試中，為精準(zhǔn)掌握部件各部位在冷熱沖擊下的溫度變化，在部件關(guān)鍵部位布置 10 個(gè)傳感器，用外接數(shù)據(jù)采集設(shè)備記錄，生成詳盡溫度變化圖譜。

（三）人工記錄輔助

在一些對(duì)特定現(xiàn)象需詳細(xì)記錄的試驗(yàn)里，人工記錄作為輔助手段。操作人員在試驗(yàn)期間定時(shí)觀察并記錄樣品外觀變化，如是否出現(xiàn)裂紋、變形、變色，電子產(chǎn)品性能有無異常（如短路、斷路、信號(hào)傳輸故障）等。在新材料研發(fā)測(cè)試時(shí)，人工每 30 分鐘記錄一次樣品外觀，結(jié)合設(shè)備自動(dòng)記錄的溫度數(shù)據(jù)，綜合分析材料性能變化。

二、數(shù)據(jù)分析方法

（一）趨勢(shì)分析

通過繪制溫度 - 時(shí)間曲線，分析產(chǎn)品在整個(gè)試驗(yàn)過程中的溫度響應(yīng)趨勢(shì)。從曲線能直觀看出產(chǎn)品升溫、降溫是否順暢，各階段溫度保持是否穩(wěn)定。若在某循環(huán)中，升溫時(shí)間明顯延長(zhǎng)，可能暗示試驗(yàn)箱加熱系統(tǒng)有問題；產(chǎn)品在高溫保持階段溫度波動(dòng)超出允許范圍，會(huì)影響產(chǎn)品性能評(píng)估準(zhǔn)確性，需排查原因，如傳感器故障、加熱絲老化。

（二）對(duì)比分析

將試驗(yàn)數(shù)據(jù)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、過往試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比。把新產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)要求的溫度范圍、循環(huán)次數(shù)下的性能指標(biāo)對(duì)比，判斷產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)。也可對(duì)比同一產(chǎn)品不同批次試驗(yàn)數(shù)據(jù)，監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。若某批次產(chǎn)品在冷熱沖擊后性能下降幅度比之前批次大很多，要深入排查生產(chǎn)環(huán)節(jié)差異，如原材料質(zhì)量波動(dòng)、工藝參數(shù)改變。

（三）失效分析

針對(duì)試驗(yàn)中出現(xiàn)性能失效的產(chǎn)品，結(jié)合數(shù)據(jù)進(jìn)行失效分析。依據(jù)記錄的溫度變化、樣品外觀及性能數(shù)據(jù)，確定失效是由高溫、低溫還是溫度沖擊引起，定位失效部件或材料。在電子產(chǎn)品測(cè)試中，若試驗(yàn)后某芯片功能異常，通過分析數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)芯片所在區(qū)域在低溫沖擊時(shí)溫度超設(shè)計(jì)下限，可能是低溫導(dǎo)致芯片內(nèi)部電路損壞，為產(chǎn)品改進(jìn)提供方向，如優(yōu)化芯片散熱設(shè)計(jì)、選用更耐低溫材料。